2026-03-23 15:06:16

2025年公司实现营业收入122,128.36万元，同比增长18.77%。增长主要得益于DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片销售收入的快速增长，有效对冲了消费电子市场需求波动导致的传统业务业绩下滑影响。

从业务结构来看： - 存储类芯片：营收106,949.86万元，同比增长20.71%，毛利率62.31%，同比提升2.08个百分点，是营收增长的核心动力。其中DDR5 SPD芯片受益于内存模组换代及AI服务器、AI PC需求增长，销量和收入快速增长；汽车级及工业级存储芯片则在汽车电子、工业控制领域持续渗透，收入高速增长。 - 混合信号类芯片：营收11,392.19万元，同比增长8.49%，毛利率22.45%，同比提升3.15个百分点。光学防抖式摄像头马达驱动芯片搭载主流品牌中高端机型实现商用，成为新的增长动力，一定程度抵消了开环式驱动芯片因消费电子需求下滑带来的业绩影响。 - NFC芯片及其他：营收3,786.32万元，同比仅增长1.57%，毛利率20.24%，同比下滑5.66个百分点，业务增长相对乏力。

2025年公司归属于上市公司股东的净利润为36,357.60万元，同比增长25.25%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为33,086.04万元，同比增长25.37%。净利润增速高于营收增速，主要得益于产品结构优化带动综合毛利率提升2.48个百分点至57.29%。

非经常性损益方面，2025年非经常性损益金额为3,271.57万元，主要包括非流动性资产处置损益6.13万元、计入当期损益的政府补助313.01万元、金融资产公允价值变动及处置损益3,324.11万元等。

2025年基本每股收益为2.30元/股，同比增长25.00%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为2.09元/股，同比增长25.15%。报告期内，公司因限制性股票激励计划归属导致总股本由期初的15,771.85万股增加至期末的15,827.10万股，股本扩张对每股收益形成小幅摊薄，但净利润的快速增长仍推动每股收益实现显著提升。

2025年公司期间费用合计315,233.66万元，同比增长9.04%，具体费用项目呈现分化特征：

费用项目	2025年金额（万元）	2024年金额（万元）	同比变动	变动原因
销售费用	4,697.16	5,552.73	-15.41%	股份支付费用摊销进度影响导致当期计入销售费用的股份支付费用同比下降，同时产品销售结构变化使得销售佣金相应减少
管理费用	6,937.67	5,676.08	22.23%	业务规模扩大、人员增长，导致管理相关的人力资源成本、股份支付费用等相应增长
研发费用	20,781.45	17,560.96	18.34%	持续加强研发投入，研发人员薪酬开支以及研发项目开支同比增长，全年研发投入创历史新高
财务费用	-892.91	-1,663.42	不适用	受美元汇率波动影响，当期汇兑收益同比下降，同时利息收入因货币资金增加而增长

2025年公司研发人员数量达200人，较上年增加22人，研发人员数量占公司总人数的比例为56.82%，同比提升1.54个百分点。研发人员薪酬合计9,633.45万元，研发人员平均薪酬为48.17万元/人，较上年的47.99万元/人基本持平，保持了对研发人才的薪酬竞争力。

从学历结构来看，研发人员中博士研究生4人、硕士研究生79人、本科109人，高学历人才占比达96%，为公司持续的技术创新提供了人才支撑。

2025年公司现金流整体呈现健康态势，三大现金流项目表现如下：

现金流项目	2025年金额（万元）	2024年金额（万元）	同比变动	变动原因
经营活动产生的现金流量净额	39,909.77	30,209.31	32.11%	业务规模扩张，销售商品收到的现金同比大幅增长，同时成本管控优化了经营现金流表现
投资活动产生的现金流量净额	-20,876.58	-22,536.81	不适用	本期出售所持有的华虹公司股票取得投资收益所收到的现金增长，同时投资支出节奏调整，使得投资现金流净额同比收窄
筹资活动产生的现金流量净额	-4,850.06	-9,661.00	不适用	上年同期公司回购股票，本期筹资活动支付的现金相对减少

核心竞争力风险

1. 市场竞争加剧风险：国际巨头在资金、海外渠道等方面仍有优势，国内竞争对手低价竞争可能导致产品价格下降、行业利润缩减。
2. 技术升级迭代风险：集成电路行业技术更新快，若公司技术升级未达预期，将影响产品竞争力并错失市场机会。
3. 研发失败风险：新产品研发存在不确定性，若研发方向判断失误、关键技术未突破或产品未获市场认可，前期研发投入将难以收回。
4. 人才流失风险：行业人才争夺激烈，若技术人才大量流失，将对公司在研项目和经营产生不利影响。

经营风险

1. 原材料供应及委外加工风险：公司采用Fabless模式，晶圆供应商集中度较高，若供应商产能受限、价格上涨或合作关系紧张，将影响产品生产和盈利能力。
2. 业务推广风险：客户需求变动可能导致产品采购量减少，若业务推广不顺利，将对销售和业绩产生不利影响。
3. 产品价格下降风险：行业产品更新换代快、下游成本控制需求及竞争加剧，可能导致公司产品价格下降，压缩利润空间。

财务风险

1. 存货跌价风险：存货规模随业务扩张上升，若市场需求预测不准确，可能导致存货周转率下降，需计提存货跌价准备。
2. 应收账款坏账风险：应收账款规模随营收增长而增加，若主要客户经营状况恶化，可能导致应收账款无法如期足额收回。

行业与宏观环境风险

1. 行业波动风险：集成电路行业存在产能循环波动，下游应用市场需求若出现剧烈变化，将影响公司业务发展。
2. 贸易摩擦风险：国际贸易环境不确定性增加，若贸易保护主义升温，可能导致公司业务受限、供应商供货或客户采购受约束。
3. 税收优惠政策变动风险：公司目前享受10%的企业所得税优惠税率，若税收政策变化或无法持续享受优惠，将影响盈利能力。
4. 汇率波动风险：境外业务以美元结算，人民币与美元汇率大幅波动可能产生汇兑损益，影响利润稳定性。

2025年公司董事长陈作涛报告期内从公司获得的税前报酬总额为300.00万元；总经理张建臣税前报酬总额为466.62万元；副总经理杨翌税前报酬总额为129.66万元，副总经理傅志军税前报酬总额为160.56万元；财务总监由杨翌兼任，其税前报酬总额已包含在副总经理薪酬中。

公司董事、高级管理人员薪酬政策基于公司实际情况及行业水平制定，非独立董事、高级管理人员领取基本年薪并根据年度绩效考核结果领取绩效工资，考核与公司年度净利润预算完成情况、团队及个人绩效挂钩，较好兼顾了激励与约束机制。

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